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苹果将在今年 9 月发布四款 iPhone 14 系列机型，而此前的传言称非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手机将搭载与 Pro 系列不同的芯片组，既能缓解缺芯压力又能节约成本，一举多得。

虽然没有确切的对应关系，但大部分爆料者都认为 iPhone 14 Pro 系列的两款机型将使用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将搭载当前的满血 A15 或 A15 微调而来的 A16 仿生芯片。

如果是后者（A16 与 A16 Pro）的话，可能普通 A16 芯片与现在基于台积电第二代 5nm 工艺（N5P）生产的 A15 仿生芯片没有太大差异。

台积电的 N5（5nm 家族）制程包括普通 N5、增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。而从此前信息来看，苹果目前主要是将 N5 和 N5P 用于其现有的 A14、M1 系列和 A15 芯片。

此前有消息称，苹果 A16 Bionic 预计将使用台积电的 4nm 工艺节点生产。

现有一位可靠度较高的爆料者（@ShrimpApplePro）表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm（N5P）工艺进行生产，而不是此前业界预估的 4nm，但新的一代 A16 依然会带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

他表示，下一款 M 系列芯片 ——M2（未定名）将基于 3nm 工艺（TSMCFF3）打造，而且是 Apple 定制的 Arm v9 架构处理器（目前的 A15 是 Arm v8）。此前，苹果  M1 系列的终极 SoC——M1X (未定名) 将配备更新的核心“雪崩”和“暴雪”。

对此，有网友询问道：台积电计划在今年下半年量产 3nm，而新款 Mac 预计也将在下半年乃至年底发布，这种情况下苹果能否用上 3nm 的首发呢？他引用了郭明錤的一份回复道：年底那款“M2”可能只是苹果营销出来的产物，可能是现有 M1 的改良版，而实际的“M2”则可能会推到 2023 年，毕竟苹果的营销大家懂的都懂。

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