分享最热门的资讯
距苹果发布新款 iPhone 15 系列机型越来越近,现在有了更多的爆料信息。据此前报道,Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已经爆料了多张 iPhone 15 系列手机的尾插原件照片,并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。
目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片,根据 Majin Bu 发布的照片及其描述显示,iPhone 15 将采用更加“紧凑”的内部硬件设计,其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计,因此若用户需要更换卡槽部分,则需要更换一整个模块元件,无形中增加了更换成本费用。
值得注意的是其中部分照片来自国内华强北,而目前美版 iPhone 已经全面取消实体 SIM 卡槽,改为 eSIM 设计,因此 Majin Bu 曝光的机型元件应当是国行设备,也就意味着当下 iPhone 15 系列相关元件已经在相关市场内开始流通。
ios学习从入门到精通尽在姬长信
本文由 投稿者 创作,文章地址:https://blog.isoyu.com/archives/xiaoxichengpingguo-iphone-15-xiliejiangcaiyonggengjincoudeneibuyingjiansheji-iosxuexicongrumendaoai.html
采用知识共享署名4.0 国际许可协议进行许可。除注明转载/出处外,均为本站原创或翻译,转载前请务必署名。最后编辑时间为:8 月 22, 2023 at 05:43 下午