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此前，有消息称台积电将在明年四季度开始量产3nm芯片。但现在又有消息指出，3nm芯片量产的时间可能要提前一段时间。

12月6日消息，据财联社报道，台积电3nm工艺有望明年第二季度量产，且目前已进入试产阶段。这与此前四季度开始量产的消息相比，大大提前了两个季度。有分析认为，三星曾称其3nm要抢先台积电，于明年上半年量产。这可能刺激到了台积电，因此，台积电决定提前量产3nm工艺。

事实上，台积电与三星在3nm架构上完全不同。台积电3nm采用的还是鳍式场效电晶体（FinFET）架构，而三星则采用全新的环绕闸极技术（GAA）。至于两者性能表现如何，要看芯片在终端上的表现，但这还需要一段时间才能印证。

如果台积电真的将3nm工艺的量产时间提前到明年二季度，那就意味着台积电能够提前完成3nm工艺的量产工作和备货工作。而如果没有意外，苹果iPhone 14将会在明年发布，到时候就有机会搭载3nm的芯片，性能无疑会更加强大。

有业界人士透露，台积电若能提前量产3nm，联发科、英伟达等大厂预计会成为其第一批客户。

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