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iPhone SE2下月发布 弃用3.5毫米耳机孔

据外媒报道,iPhone外壳厂商消息称,苹果将于5月发布备受关注的iPhone SE 2,尽管该产品名称尚未最终确定。据称,该设备将搭载苹果A10 Fusion,苹果曾在2016年的iPhone 7和7 Plus使用这款芯片,它比原版iPhone SE所搭载的A9芯片有不少提升。

为了让新品显得更新潮和与时俱进,据说该设备也将弃用3.5毫米耳机孔,不过在三维尺寸上,新版机型跟原版iPhone SE会非常接近。

疑似iPhone SE 2外壳曝光

据说从正面来看,新版iPhone SE 2跟旧款设备很难区分,因为Touch ID指纹识别仍得以保留,同时也没有刘海屏或者面容识别。不过新机会采用玻璃后壳,并支持Qi无线充电功能,这点还不错。

总的来说,这款iPhone SE 2是初代iPhone SE的小幅升级版,它依然定位为入门级iPhone。正如MacBook Air定位为苹果入门级笔记本一样。外观设计会保持不变,可能也会沿用多年,配置上基本够用就行。不知道对于这款iPhone SE 2,还有多少人期待?

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评论:

1 条评论,访客:0 条,博主:0 条
  1. YIR
    YIR发布于: 

    都2018了,用A11不行么真是的,就等他了,现在满世界的5寸都叫小屏了,真是太伤心

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