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​​分享最热门的资讯u003Cpu003E近日,有消息称除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,英特尔开始放弃自产自销的模式,将部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电,这些芯片为Atom P和Xeon D,从纸面上看,这些SoC复杂程度较低,主要是应用在网络设备或者存储设备上。u003Cbru002Fu003E消息称台积电有望为英特尔代工部分处理器,包括凌动和至强两个系列。但是并未透露代工的数量和采用的工艺。u003Cu002Fpu003Eu003Cpu003E外媒质疑这一传言的合理性,英特尔至强处理器采用高性能核心,价格相对较高,由第三方代工的可能性不大,凌动处理器代工的可能性较大。u003Cu002Fpu003Eu003Cpu003E此前,英特尔已经将明年18万片晶圆CPU代工订单交给台积电,而台积电已开始5nm的代工,由此来看台积电未来代工英特尔芯片可能性很大。u003Cu002Fpu003Eu003Cpu003Eu003Cbru002Fu003Eu003Cu002Fpu003Eios学习从入门到精通尽在姬长信

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