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有消息称，苹果芯片Mac Pro可能会效仿Mac Studio的M1 Ultra，从而将两个M1 Ultra芯片有效地结合到一个40核的SoC中。
苹果的发布活动包括了对苹果芯片Mac Pro的简短预热，有传言称，在以新的方式重新利用现有芯片方面，苹果将比Mac Studio走得更远。
对于Mac Studio，苹果推出了M1 Ultra，通过名为UltraFusion的架构对芯片互连，将两个M1 Max芯片连接在一起。这一概念有效地使两个芯片作为一个单独的强大版本工作，配备了20个CPU核心、64个GPU核心和32个神经引擎核心。
推特用户“Majin Bu”泄露的一张图片声称，2个M1 Ultra芯片可能互连，将“在新的2022年Mac Pro中找到”，处理器名为“Redfern”，计划于9月份发布。
如果图片属实，将意味着让两个M1 Ultra组装并排坐在一起。总共将使用三个互连来连接四个M1 Max芯片。
然而，所示的互连将有一些限制。如果没有较新的桥接技术，RAM将被限制在与Mac Studio支持的相同的128GB。
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