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台积电正式宣布将在美国建立芯片工厂 投资 120 亿美元-ios学习从入门到精通尽在姬长信

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5月17号消息,苹果A系列芯片代工厂台积电今日正式宣布将在美国亚利桑那州建立5nm芯片工厂,台积电投资 120 亿美元。

据了解,这是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个芯片工厂。新的芯片工厂将于 2021 年开始建设,预计将在2024 年开始运营,并开始出货。预计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。

此前,苹果A系列芯片是由三星和台积电共同负责,最后台积电成为唯一的合作伙伴。苹果将在今年秋季发布 iPhone 12 系列手机,将搭载A14 芯片, A14 芯片或将采用台积电最新的 5 纳米工艺。

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